颀中科技三季度实现扭亏并获保险赔付，拟募资20亿加码先进芯粒封装

颀中科技拟发20亿可转债加码先进封装，上半年火灾亏损后三季度单季扭亏

11月12日盘后，科创板上市公司颀中科技（SH688352）抛出一份可转债发行预案，计划募集不超过20亿元资金，全部投向多芯粒异构集成封测技术项目。对于这家上半年刚经历火灾重创、归母净利润录得-3.03亿元的企业来说，这次融资动作意味着其试图在产能恢复后迅速切入更高阶的封装赛道。

火灾阴霾散去，三季度单季利润回正

颀中科技今年上半年的财务表现并不理想。财报显示，2026年上半年公司归母净利润为-3.03亿元，扣非后净利润为-2949.47万元。拉长时间看，公司盈利规模已连续多年收缩：2023年归母净利润3.72亿元，2024年降至3.13亿元，2025年进一步滑落到2.66亿元。

业绩下滑的直接导火索是今年1月24日清晨发生在全资子公司苏州颀中厂区的一场火灾。事故发生在凸块制程段，造成该产线暂时停产，订单交付能力阶段性下降，估计资产损失约3.83亿元。

随后苏州颀中展开现场清理和设备检修校验，受损产线在7月下旬正式全面恢复生产。10月，保险公估机构出具理算报告，理算金额约2.32亿元。公司随后收到保险理赔款1.80亿元以及残值拍卖款761.68万元，合计约1.88亿元，火灾认定与理赔正式结案。

理赔款的入账对三季度业绩形成了明显拉动。2026年第三季度，颀中科技实现营业收入5.53亿元，归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，单季度成功扭亏为盈。

20亿可转债剑指高阶封装产能

在业绩刚刚走出低谷之际，颀中科技选择大手笔扩产。根据预案，元鼎证券解析股票配资平台：2026最新政策与市场趋势本次发行的可转债将在科创板上市，拟发行数量不超过2000万张，每张面值100元，存续期限六年。转股期自发行结束满六个月后的首个交易日起至到期日止，债券每年付息一次，到期归还本金并支付最后一年利息。

预案同时设置了有条件赎回条款：转股期内若公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%，公司有权赎回未转股债券。

募集资金扣除发行费用后，将全额投入多芯粒异构集成封测技术项目。该项目总投资27.73亿元，其中拟投入募集资金20.00亿元，实施主体为全资子公司颀中科技（苏州）有限公司，建设地点位于江苏省苏州市，建设期预计30个月。

项目技术路线覆盖Core FO、HD FO及UHD FO三个技术层级的扇出型封装测试产线。公司表示，将依托自身在凸块制造、覆晶封装、晶圆减薄等领域的成熟工艺积累，实现关键技术平移与集成创新。这一布局方向指向高性能计算与人工智能等应用场景，契合当前全球先进封装技术的演进趋势。

显示驱动芯片封测龙头的扩张逻辑

颀中科技是国内最早专业从事高端显示驱动芯片先进封装的服务商之一，在该细分领域的收入与出货量位居境内第一、全球第三。此次募投项目如果落地，将帮助公司从现有的显示驱动芯片封测向更广泛的多芯粒异构集成领域拓展。

截至预案披露日，颀中科技股价报14.46元，总市值172亿元。公司正试图借助资本市场力量，在火灾损失逐步消化之后，重新构建更高技术壁垒的产能体系。不过需要注意的是，本次可转债发行尚处于预案披露阶段，后续仍需经过监管审核等流程，能否最终落地存在不确定性。